Veraarbechtung, Applikatioun an Entwécklung Trend vun Nand Flash

D'Veraarbechtung Prozess vun Nand Flash

NAND Flash gëtt aus dem urspréngleche Siliziummaterial veraarbecht, an d'Siliziummaterial gëtt a Wafere veraarbecht, déi allgemeng a 6 Zoll, 8 Zoll an 12 Zoll opgedeelt sinn.Eng eenzeg Wafer gëtt op Basis vun dëser ganzer Wafer produzéiert.Jo, wéivill eenzel Wafer kann aus engem Wafer geschnidden ginn, gëtt bestëmmt no der Gréisst vum Stierf, der Gréisst vum Wafer an der Ausbezuelungsquote.Normalerweis kënnen Honnerte vun NAND FLASH Chips op enger eenzeger Wafer gemaach ginn.

Eng eenzeg Wafer virun der Verpakung gëtt e Die, dat ass e klengt Stéck aus engem Wafer mat engem Laser geschnidden.All Die ass en onofhängege funktionnellen Chip, deen aus enger Onmass Transistorkreesser besteet, awer kann als Eenheet um Enn verpackt ginn Et gëtt e Flash Partikel Chip.Haaptsächlech an Konsumentelektronik Felder benotzt wéi SSD, USB Flash Drive, Memory Card, etc.

E Wafer mat engem NAND Flash Wafer, de Wafer gëtt fir d'éischt getest, an nodeems den Test passéiert ass, gëtt se geschnidden an nei getest nom Ausschneiden, an den intakt, stabilen a voller Kapazitéit Stierf gëtt ewechgeholl an duerno verpackt.En Test gëtt erëm duerchgefouert fir d'Nand Flash Partikelen ze kapselen déi all Dag gesi ginn.

De Rescht op der Wafer ass entweder onbestänneg, deelweis beschiedegt an dofir net genuch Kapazitéit, oder komplett beschiedegt.Wann Dir d'Qualitéitssécherung berücksichtegt, wäert d'Originalfabrik dës Stierwen dout erklären, wat strikt als Entsuergung vun all Offallprodukter definéiert ass.

Qualifizéiert Flash Die Originalverpackungsfabrik packt an eMMC, TSOP, BGA, LGA an aner Produkter no de Bedierfnesser, awer et ginn och Mängel an der Verpackung, oder d'Performance ass net op Standard, dës Flash Partikel ginn erëm gefiltert, an d'Produkter ginn duerch strikt Tester garantéiert.Qualitéit.

Flash Memory Partikel Hiersteller sinn haaptsächlech duerch verschidde grouss Hiersteller vertruede wéi Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia (fréier Toshiba), Intel, a Sandisk.

Ënnert der aktueller Situatioun wou auslännesch NAND Flash de Maart dominéiert, ass de chinesesche NAND Flash Hiersteller (YMTC) op eemol entstanen fir eng Plaz um Maart ze besetzen.Säin 128-Layer 3D NAND wäert 128-Layer 3D NAND Proben an de Späicherkontroller am éischte Véierel vum 2020 schécken. Hiersteller, déi d'Filmproduktioun a Masseproduktioun am drëtten Trimester anzegoen, sinn geplangt fir a verschiddene Terminalprodukter ze benotzen, wéi z. als UFS an SSD, a gëtt zur selwechter Zäit op Modulfabriken geschéckt, dorënner TLC a QLC Produkter, fir d'Clientbasis auszebauen.

D'Applikatioun an Entwécklung Trend vun NAND Flash

Als relativ praktesch Solid-State Drive Storage Medium huet NAND Flash e puer physesch Charakteristike vu sech selwer.D'Liewensdauer vum NAND Flash ass net gläich wéi d'Liewensdauer vun der SSD.SSDs kënne verschidde technesch Mëttele benotzen fir d'Liewensdauer vun SSDs als Ganzt ze verbesseren.Duerch verschidden technesch Mëttelen kann d'Liewensdauer vun SSDs ëm 20% op 2000% vergréissert ginn am Verglach zum NAND Flash.

Ëmgekéiert ass d'Liewen vun SSD net gläich wéi d'Liewen vum NAND Flash.D'Liewen vum NAND Flash ass haaptsächlech vum P / E Zyklus charakteriséiert.SSD besteet aus Multiple Flash Partikelen.Duerch den Disk Algorithmus kann d'Liewen vun de Partikel effektiv benotzt ginn.

Baséierend op de Prinzip an de Fabrikatiounsprozess vum NAND Flash, schaffen all gréisser Flash Memory Hiersteller aktiv un der Entwécklung vu verschiddene Methoden fir d'Käschte pro Bit Flash Memory ze reduzéieren, a recherchéieren aktiv fir d'Zuel vu vertikale Schichten am 3D NAND Flash ze erhéijen.

Mat der rapider Entwécklung vun 3D NAND Technologie, QLC Technologie reift weider, a QLC Produkter hunn ugefaang een nom aneren ze erschéngen.Et ass viraussiichtlech datt QLC TLC ersetzt, sou wéi TLC MLC ersetzt.Ausserdeem, mat der kontinuéierlecher Verdueblung vun 3D NAND Single-Die Kapazitéit, wäert dëst och Konsument SSDs op 4TB féieren, Enterprise-Niveau SSDs fir Upgrade op 8TB, a QLC SSDs wäerten d'Aufgaben vun TLC SSDs fäerdeg maachen a graduell HDDs ersetzen.beaflosst den NAND Flash Maart.

Den Ëmfang vun de Fuerschungsstatistiken enthält 8 Gbit, 4Gbit, 2Gbit an aner SLC NAND Flash Memory manner wéi 16Gbit, an d'Produkter ginn an Konsumentelektronik, Internet of Things, Automobil, Industrie, Kommunikatioun an aner verbonne Industrien benotzt.

International originell Hiersteller féieren d'Entwécklung vun der 3D NAND Technologie.Am NAND Flash Maart hu sechs originell Hiersteller wéi Samsung, Kioxia (Toshiba), Micron, SK Hynix, SanDisk an Intel laang méi wéi 99% vum weltwäite Maartundeel monopoliséiert.

Ausserdeem féieren international originell Fabriken weider d'Fuerschung an d'Entwécklung vun der 3D NAND Technologie, déi relativ déck technesch Barrièren bilden.Wéi och ëmmer, d'Ënnerscheeder am Designschema vun all ursprénglecher Fabréck wäerten e gewëssen Impakt op seng Ausgab hunn.Samsung, SK Hynix, Kioxia, a SanDisk hunn successiv déi lescht 100+ Layer 3D NAND Produkter verëffentlecht.

An der aktueller Etapp ass d'Entwécklung vum NAND Flash Maart haaptsächlech vun der Nofro fir Smartphones a Pëllen gedriwwen.Am Verglach mat traditionelle Späichermedien wéi mechanesch Festplazen, SD Kaarten, Solid-State Drive an aner Späichergeräter déi NAND Flash Chips benotzen, hu keng mechanesch Struktur, kee Kaméidi, laang Liewen, nidderegen Energieverbrauch, héich Zouverlässegkeet, kleng Gréisst, séier liesen a Schreifgeschwindegkeet, an Operatiounstemperatur.Et huet eng breet Palette an ass d'Entwécklungsrichtung vu grousser Kapazitéitlagerung an der Zukunft.Mat dem Advent vun der Ära vu Big Data wäerten NAND Flash Chips an Zukunft staark entwéckelt ginn.